3.5/5.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2109

3.5/5.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2109

Կարճ նկարագրություն՝


Ապրանքի մանրամասներ

Ապրանքի պիտակներ

3.5/5.5 մմ միջադիրի հենարան 3.5/5.5 մմ միջադիրի հենարան

Արտադրանքի մասին տեղեկատվություն
Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), բնական
Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C
Թաթախման մեջ բիբուլոզ. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ50% խոնավություն
Դիմացկունության լարումը՝ 2500V/0.5mA/1m
Ջերմակայունություն՝ B-130°C(30 մ առանց հալման 200 °C ջերմաստիճանում)
Կիրառություն՝ տախտակների վրա ամրացված համակարգչային տախտակ, անվճար գործիքներ,

Գին/համար Ա(մմ) ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻՍ Գույն Փաթեթավորում
PCB անցք PCB ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ PCB անցք PCB ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ
Լ-ԿԼՍ8-2109-ԲՍՊ-3.5 3.5 3.5 մմ 1.6 մմ 5.5 մմ 0.8~1.2 մմ Բնական 1000 հատ
Լ-ԿԼՍ8-2109-ԲՍՊ-05 4.8 3.5 մմ 1.6 մմ 5.5 մմ 0.8~1.2 մմ Բնական 1000 հատ
Լ-ԿԼՍ8-2109-ԲՍՊ-6.35 6.35 3.5 մմ 1.6 մմ 5.5 մմ 0.8~1.2 մմ Բնական 1000 հատ
Լ-ԿԼՍ8-2109-ԲՍՊ-07 7 3.5 մմ 1.6 մմ 5.5 մմ 0.8~1.2 մմ Բնական 1000 հատ
Լ-ԿԼՍ8-2109-ԲՍՊ-08 8 3.5 մմ 1.6 մմ 5.5 մմ 0.8~1.2 մմ Բնական 1000 հատ
Լ-ԿԼՍ8-2109-ԲՍՊ-10 10 3.5 մմ 1.6 մմ 5.5 մմ 0.8~1.2 մմ Բնական 1000 հատ
Լ-ԿԼՍ8-2109-ԲՍՊ-11 11 3.5 մմ 1.6 մմ 5.5 մմ 0.8~1.2 մմ Բնական 1000 հատ
Լ-ԿԼՍ8-2109-ԲՍՊ-13 12.7 3.5 մմ 1.6 մմ 5.5 մմ 0.8~1.2 մմ Բնական 1000 հատ
Լ-ԿԼՍ8-2109-ԲՍՊ-16 15.9 3.5 մմ 1.6 մմ 5.5 մմ 0.8~1.2 մմ Բնական 1000 հատ


Մասի համարը Նկարագրություն PCS/CTN ԳՎտ (կգ) CMB(մ3) Պատվերի քանակ Ժամանակ Պատվիրել


  • Նախորդը՝
  • Հաջորդը՝

  • Գրեք ձեր հաղորդագրությունը այստեղ և ուղարկեք այն մեզ