PCB միջադիրների հենարաններ

4.0/4.0 մմ միջադիրի հենարան KLS8-0220

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/Na Վերին շասսի Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի Հաստություն PCB Անցքի Հաստություն PCB Հաստություն մմ մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-0220-BLF-03S 3.0 4.0 1.2~1.7 4.0 1.2~1.7 Բնական 100...

2.5/2.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-0237M

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/Na ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ PCB Անցքի ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ մմ մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-0237M-LD-02 2.0 2.5 1.2~1.7 2.5 1.2~1.7 Բնական 2000 LK...

3.5/3.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-0237G

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/Na ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի հաստություն PCB Անցքի հաստություն PCB Հաստություն մմ մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-0237G-LF-02 2.0 3.5 1.6 3.5 1.6 Բնական 1000 L-KLS8-023...

2.0/2.0 մմ միջադիրի հենարան KLS8-02372

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/Na Վերին շասսի Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի հաստություն PCB Անցքի հաստություն մմ մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-02372-MAD-1.6 1.6 2.0 1.2~1.7 2.0 1.2~1.7...

2.0/2.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-0237A

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30 մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, անվճար գործիքներ, P/Na Վերին շասսի Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի Հաստություն PCB Անցքի Հաստություն PCB Հաստություն մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-0237A-LC-1.6 1.6 2.0 1.6 2.5 1.6 Բնական 1000 L-KLS8-023...

2.5/2.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-0237

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30 մ առանց հալեցման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/Na ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ PCB Անցքի ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ մմ մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-0237-LCA-02 2.0 2.5 1.6 2.5 1.6 Բնական 2000 L-KLS8-0237...

4.8 մմ միջադիրի հենարան KLS8-0210A

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, անվճար գործիքներ, P/Na Վերին շասսի Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի Հաստություն PCB Անցքի Հաստություն PCB Հաստություն մմ մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-0210A-RN-03 3.0 4.8 0.8~1.2 Բնական 1000 L-KLS8-0210A-...

5.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-0210

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30 մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/Na Վերին շասսի Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի Հաստություն PCB Անցքի Հաստություն PCB Հաստություն մմ մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-0210-RLS-4 3.5 5.5 0.8~1.6 Բնական 1000 L-KLS8-0210-RL...

4.0/6.0 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2115

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30 մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/Na Վերին շասսի Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի Հաստություն PCB Անցքի Հաստություն PCB Հաստություն մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-2115-BST-4.8 4.8 4.0 1.6 6.0 0.8~1.2 Բնական 1000 L-KLS8...

4.0/6.0 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2114

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, անվճար գործիքներ, P/Na ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ PCB Անցքի ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ մմ մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-2114-BSS-05 5.0 4.0 1.2~1.7 6.0 0.8~2.0 Բնական 2000 LK...

4.0/5.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2113

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30 մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/Na ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ PCB Անցքի ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ մմ մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-2113-BSC-04 3.5 4 1.2~1.7 5.5 0.8~1.6 Բնական 1000 L-KLS...

4.0/5.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2112

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, անվճար գործիքներ, P/Na ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ PCB Անցքի ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ մմ մմ մմ մմ մմ հատ L-KLS8-2112-BSI-03 3.5 4.0 1.2~1.7 5.5 1.5~2.2 Բնական 1000 L...

4.0/4.8 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2111

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, անվճար գործիքներ, P/Na Վերին շասսի Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի Հաստություն PCB Անցքի Հաստություն PCB

3.2/4.8 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2110

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30 մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/NA(մմ) ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի հաստություն PCB անցքի հաստություն PCB հաստություն L-KLS8-2110-BSQ-6.5 6.5 3.2մմ 1.2~1.6մմ 4.8մմ 1.2~1.6մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-2110-BSQ-08 ...

3.5/5.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2109

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30 մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/NA(մմ) ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի հաստություն PCB անցքի հաստություն PCB հաստություն L-KLS8-2109-BSP-3.5 3.5 3.5մմ 1.6մմ 5.5մմ 0.8~1.2մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-2109-BSP-05 ...

3.0/5.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2108

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկման մեջ ընկղմվելով՝ 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավության դիմադրողականության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) P/NA(մմ) ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի հաստություն PCB Անցքի հաստություն PCB Հաստություն L-KLS8-2108-BSN-3.5 3.5 3.0մմ 1.2~1.7մմ 5.5մմ 0.6~1.2մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-2108-BSN-05 4.8 3.0մմ 1.2~1.7մմ 5.5մմ 0.6~1.2մմ Բնական 1000 հատ LK...

3.2/4.8 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2107

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) P/NA(մմ) ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի PCB ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ PCB Անցքի PCB ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ L-KLS8-2107-BSM-6.5 6.5 3.2մմ 1.6մմ 4.8մմ 1.6մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-2107-BSM-9.5 9.5 3.2մմ 1.6մմ 4.8մմ 1.6մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-2107-BSM-13...

3.0/4.8 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2106

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկման մեջ ընկղմվելով՝ 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավության դիմադրողականության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) P/NA(մմ) ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի PCB ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ PCB Անցքի PCB ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ L-KLS8-2106-BSL-05 5.0 3.0մմ 1.6մմ 4.8մմ 1.6մմ Բնական 2000 հատ L-KLS8-2106-BSL-06 6.3 3.0մմ 1.6մմ 4.8մմ 1.6մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-2106-BSL-08 8...

3.0/4.0 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2105

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկման մեջ ընկղմվելով՝ 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավության դիմադրողականության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) P/NA(մմ) ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի PCB ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ PCB Անցքի PCB ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ L-KLS8-2105-BSK-06 6.0 3.0մմ 1.6մմ 4.0մմ 1.6մմ Բնական 2000 հատ L-KLS8-2105-BSK-07 7.0 3.0մմ 1.6մմ 4.0մմ 1.6մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-2105-BSK-08 8.0...

4.0/5.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2104

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկման մեջ՝ 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավության դիմադրողականության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30 մ առանց հալման 200°C-ում) P/NA(մմ) ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի հաստություն PCB Անցքի հաստություն PCB Հաստություն L-KLS8-2104-BSH-06 6.1 4.0մմ 1.8մմ 5.5մմ 1.8մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-2104-BSH-10 9.8 4.0մմ 1.8մմ 5.5մմ 1.8մմ Բնական 1000 հատ

4.0/5.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-2103

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկման մեջ՝ 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավության դիմադրողականության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30մ առանց հալման 200°C-ում) P/NA(մմ) ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի PCB ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ PCB Անցքի PCB ՀԱՍՏՈՒԹՅՈՒՆ L-KLS8-2103-BSG-06 5.6 4.0մմ 1.6մմ 5.4մմ 1.8մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-2103-BSG-07 6.6 4.0մմ 1.6մմ 5.4մմ 1.8մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-2103-BSG-10 9.8...

4.0/5.5 մմ միջադիրի հենարան KLS8-0209

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Նյութ՝ Նեյլոն 66 (UL94V-2), Բնական Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 0°C~80°C Ջրազրկում. 2.5% 20°C-ում 24 ժամ 50% Խոնավություն Դիմացկունության լարում՝ 2500V/0.5mA/1մ Ջերմակայունություն՝ B-130°C (30 մ առանց հալման 200°C-ում) Կիրառում՝ ամրացված համակարգչային տախտակ տախտակների վրա, ազատ գործիքներ, P/NA(մմ) ՎԵՐԻՆ ՇԱՍԻ Գույն Փաթեթավորում PCB Անցքի հաստություն PCB անցքի հաստություն PCB հաստություն L-KLS8-0209-BSD-3 3.5 4.0մմ 1.8մմ 5.5մմ 1.8մմ Բնական 1000 հատ L-KLS8-0209-BSD-5 5.0 4.0մմ 1...

Վեցանկյուն միջադիր Միջադիր Նիկելապատ արույր KLS8-DBA

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Վեցանկյուն միջադիր Միջադիր Նիկելապատ արույր Միավոր՝ մմ Պատվերի տեղեկատվություն՝ KLS8-DBA-M3-E4.7-L30-B5.5 D Չափս՝ M3 M2.5 M4 M5 M6 A Չափս՝ 5.0 մմ L Չափս՝ 5.0~60 մմ B Չափս՝ 5.0~10 մմ

Վեցանկյուն միջադիր արույրե KLS8-DBM

Արտադրանքի նկարներ Արտադրանքի տեղեկատվություն Վեցանկյուն միջադիր արույրից Չափսը՝ մմ Պատվերի տեղեկատվություն՝ KLS8-DBA-M3-E4.7-L30-B5.5 D Չափսը՝ M3 M2.5 M4 M5 M6 A Չափսը՝ 5.0 մմ L Չափսը՝ 5.0~60 մմ B Չափսը՝ 5.0~10 մմ